창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC767 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC767 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC767 | |
| 관련 링크 | TCC, TCC767 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF162-JR-0715KL | RES ARRAY 2 RES 15K OHM 0606 | AF162-JR-0715KL.pdf | |
![]() | KIA358FEL | KIA358FEL FAIRCHIL SMD or Through Hole | KIA358FEL.pdf | |
![]() | KAGOOK007M-FGG2 | KAGOOK007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOK007M-FGG2.pdf | |
![]() | CRCWO603-0,0-RT1 | CRCWO603-0,0-RT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCWO603-0,0-RT1.pdf | |
![]() | HS5213B | HS5213B SIPEX DIP | HS5213B.pdf | |
![]() | MP03HB260-10 | MP03HB260-10 DYNEX MODULE | MP03HB260-10.pdf | |
![]() | KTC3770T | KTC3770T KEC SOT23 | KTC3770T.pdf | |
![]() | BTA06C | BTA06C ST TO-220 | BTA06C.pdf | |
![]() | 2N6650G. | 2N6650G. ON TO-3 | 2N6650G..pdf | |
![]() | MBCG10492-519PF-G | MBCG10492-519PF-G FUJI QFP | MBCG10492-519PF-G.pdf | |
![]() | 7E04SB-4R7M | 7E04SB-4R7M SAGAMI SMD | 7E04SB-4R7M.pdf | |
![]() | UPD9381GF-3BA | UPD9381GF-3BA NEC QFP | UPD9381GF-3BA.pdf |