창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC764H309-AKBC88 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC764H309-AKBC88 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC764H309-AKBC88 | |
관련 링크 | TCC764H309, TCC764H309-AKBC88 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S221K25X7RP65L7R | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S221K25X7RP65L7R.pdf | |
![]() | CM309E4915200AGKT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200AGKT.pdf | |
![]() | G92-ES-A1ENGSAMPLE | G92-ES-A1ENGSAMPLE NVIDIA BGA | G92-ES-A1ENGSAMPLE.pdf | |
![]() | AAT3221ICGV-2.5-T1 | AAT3221ICGV-2.5-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT3221ICGV-2.5-T1.pdf | |
![]() | KAA-3022 | KAA-3022 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAA-3022.pdf | |
![]() | AC222-25 | AC222-25 ALPHA DIPSOP | AC222-25.pdf | |
![]() | AQCE3123VN S LGVH | AQCE3123VN S LGVH Intel SMD or Through Hole | AQCE3123VN S LGVH.pdf | |
![]() | LC4064V5TN100-10 | LC4064V5TN100-10 LATTICE QFP | LC4064V5TN100-10.pdf | |
![]() | ME2802A22T | ME2802A22T ORIGINAL TO-92 | ME2802A22T.pdf | |
![]() | WCFS0808CQE-JC12 | WCFS0808CQE-JC12 CY SOJ-28 | WCFS0808CQE-JC12.pdf | |
![]() | XRD54L10AIP | XRD54L10AIP EXAR DIP8 | XRD54L10AIP.pdf | |
![]() | TP31553 | TP31553 NS CDIP | TP31553.pdf |