창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA505BGEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCA505BGEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCA505BGEG | |
| 관련 링크 | TCA505, TCA505BGEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMUN5112DW1T1G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 | SMUN5112DW1T1G.pdf | |
![]() | RP73D2A2K0BTG | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K0BTG.pdf | |
![]() | RC28F160C3BD70 | RC28F160C3BD70 INTEL BGA | RC28F160C3BD70.pdf | |
![]() | RT9166A-15CX | RT9166A-15CX RT/RT SMD or Through Hole | RT9166A-15CX.pdf | |
![]() | MSM3100A208FBGA-TR(C | MSM3100A208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3100A208FBGA-TR(C.pdf | |
![]() | FP10R06WE3 | FP10R06WE3 EUPEC MODULE | FP10R06WE3.pdf | |
![]() | IRF1312SPBF | IRF1312SPBF IR TO-263 | IRF1312SPBF.pdf | |
![]() | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.3-Z(TE85L.F).pdf | |
![]() | MT28F800B5SG-8T | MT28F800B5SG-8T MICRON SOP-44 | MT28F800B5SG-8T.pdf | |
![]() | 73101-0070 | 73101-0070 Molex SMD or Through Hole | 73101-0070.pdf | |
![]() | PEI 2A473 J | PEI 2A473 J HBC/KAY/ SMD or Through Hole | PEI 2A473 J.pdf | |
![]() | 7B12HA-820M | 7B12HA-820M SAGAMI SMD | 7B12HA-820M.pdf |