창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA1C475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1471-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA1C475M8R | |
| 관련 링크 | TCA1C4, TCA1C475M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TV04A7V5J-G | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMA | TV04A7V5J-G.pdf | |
![]() | HDSP-2113S | HDSP-2113S Agilent SMD or Through Hole | HDSP-2113S.pdf | |
![]() | 3110B | 3110B INTER BGA | 3110B.pdf | |
![]() | MM9365V2 | MM9365V2 NSC PLCC44 | MM9365V2.pdf | |
![]() | SG2011-3.0XN3/TR | SG2011-3.0XN3/TR SGM SOT23-3 | SG2011-3.0XN3/TR.pdf | |
![]() | SC111229VMEL | SC111229VMEL MOTOROLA SMD or Through Hole | SC111229VMEL.pdf | |
![]() | T-55399D084J-FW-A-ABN | T-55399D084J-FW-A-ABN OPTREX SMD or Through Hole | T-55399D084J-FW-A-ABN.pdf | |
![]() | STARTKITTC1765 | STARTKITTC1765 INF Call | STARTKITTC1765.pdf | |
![]() | RT8005PQVA | RT8005PQVA RTCHREK SMD or Through Hole | RT8005PQVA.pdf | |
![]() | JRC7004 | JRC7004 JRC TSSOP-14 | JRC7004.pdf | |
![]() | PLL701-32SC | PLL701-32SC PHSELINK SOP-8 | PLL701-32SC.pdf | |
![]() | AM29LV010B-90ES | AM29LV010B-90ES AMD TSOP | AM29LV010B-90ES.pdf |