창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA0J685M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1444-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA0J685M8R | |
| 관련 링크 | TCA0J6, TCA0J685M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12064M02FKEA | RES SMD 4.02M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M02FKEA.pdf | |
![]() | RG3216P-3090-D-T5 | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3090-D-T5.pdf | |
![]() | H1105 | H1105 HARRIS SOP-8 | H1105.pdf | |
![]() | TMPZ84C44AT | TMPZ84C44AT TOSHIBA PLCC | TMPZ84C44AT.pdf | |
![]() | KN2222-AT/PF | KN2222-AT/PF KEC TO-92 | KN2222-AT/PF.pdf | |
![]() | B37949-K5822-J62 | B37949-K5822-J62 EPCOS SMD or Through Hole | B37949-K5822-J62.pdf | |
![]() | ESD5B5.0ST1G TEL:82766440 | ESD5B5.0ST1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | ESD5B5.0ST1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM7992BCC | AM7992BCC AM CDIP | AM7992BCC.pdf | |
![]() | TAJC336K010RY | TAJC336K010RY AVX SMD or Through Hole | TAJC336K010RY.pdf | |
![]() | LPC2194/01 | LPC2194/01 NXP QFP | LPC2194/01.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4 | ZFSC-3-4 MINI SMD or Through Hole | ZFSC-3-4.pdf | |
![]() | LP3882 | LP3882 NS SMD or Through Hole | LP3882.pdf |