창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA0372 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCA0372 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCA0372 | |
| 관련 링크 | TCA0, TCA0372 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C680JIFNNNE | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C680JIFNNNE.pdf | |
![]() | FAR-F5KY-942M50-B4UW | FAR-F5KY-942M50-B4UW FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5KY-942M50-B4UW.pdf | |
![]() | 26LS32PC | 26LS32PC TOSHIBA DIP | 26LS32PC.pdf | |
![]() | PC817C SHARP DIP-4 | PC817C SHARP DIP-4 SHARP DIP-4 | PC817C SHARP DIP-4.pdf | |
![]() | HY62810DB | HY62810DB HYUNDAI SOP32 | HY62810DB.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE30K1 | RNCF0603BKE30K1 STACKPOLE SMD or Through Hole | RNCF0603BKE30K1.pdf | |
![]() | RMUMK105CH3R9JW-F | RMUMK105CH3R9JW-F TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK105CH3R9JW-F.pdf | |
![]() | HT680-42-M6-F33 | HT680-42-M6-F33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT680-42-M6-F33.pdf | |
![]() | AX1110R15A | AX1110R15A AX SOT23-3 | AX1110R15A.pdf | |
![]() | C5750X5R1H103KT | C5750X5R1H103KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H103KT.pdf | |
![]() | SN74HCT74NS | SN74HCT74NS TI SOP3.9 | SN74HCT74NS.pdf | |
![]() | 5049-54B | 5049-54B ST SMD or Through Hole | 5049-54B.pdf |