창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9324-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9324-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9324-002 | |
관련 링크 | TC9324, TC9324-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D106K025E0900 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K025E0900.pdf | ||
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![]() | PE50W10A | PE50W10A ARIO SMD or Through Hole | PE50W10A.pdf | |
![]() | BCM53262SKPBG | BCM53262SKPBG BROADCOM BGA | BCM53262SKPBG.pdf | |
![]() | MC74LS373F | MC74LS373F MOTOROLA SOIC-20 | MC74LS373F.pdf | |
![]() | UTEXX0055606 | UTEXX0055606 TDK SMD or Through Hole | UTEXX0055606.pdf | |
![]() | 3AK9 | 3AK9 CHINA SMD or Through Hole | 3AK9.pdf | |
![]() | OZ77C6LN-B1 | OZ77C6LN-B1 MICRO QFN | OZ77C6LN-B1.pdf |