창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9309F-078 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9309F-078 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9309F-078 | |
관련 링크 | TC9309, TC9309F-078 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10823RHV | 0.082µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.433" W (23.00mm x 11.00mm) | ECW-H10823RHV.pdf | |
![]() | ASTMHTE-12.288MHZ-AK-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-12.288MHZ-AK-E-T.pdf | |
![]() | CRGH2512F24K3 | RES SMD 24.3K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F24K3.pdf | |
![]() | H84K64DCA | RES 4.64K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H84K64DCA.pdf | |
![]() | 6330-IN C | 6330-IN C MMI DIP16 | 6330-IN C.pdf | |
![]() | SE97TP,147 | SE97TP,147 NXPs SMD or Through Hole | SE97TP,147.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0//ARI131222 | X-BRIDGE 2.0//ARI131222 NSYSTECH TQFP | X-BRIDGE 2.0//ARI131222.pdf | |
![]() | DS32EL0421SQX/NOPB | DS32EL0421SQX/NOPB NSC LLP | DS32EL0421SQX/NOPB.pdf | |
![]() | TP3057V 63SN | TP3057V 63SN NSC SMD or Through Hole | TP3057V 63SN.pdf | |
![]() | XIO2200AGGW | XIO2200AGGW TI UBGA-176 | XIO2200AGGW.pdf | |
![]() | EN29F002A | EN29F002A EON DIP | EN29F002A.pdf | |
![]() | 40E-1C-15.5 | 40E-1C-15.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 40E-1C-15.5.pdf |