창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9309F-064(QFP) D/C95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9309F-064(QFP) D/C95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9309F-064(QFP) D/C95 | |
관련 링크 | TC9309F-064(Q, TC9309F-064(QFP) D/C95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E2R7CA01J | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R7CA01J.pdf | |
TH3D686K010A1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K010A1000.pdf | ||
![]() | RC2012F1691CS | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1691CS.pdf | |
![]() | YC324-FK-073K24L | RES ARRAY 4 RES 3.24K OHM 2012 | YC324-FK-073K24L.pdf | |
![]() | S19C26 | S19C26 N/A N A | S19C26.pdf | |
![]() | DMN-8652-B0 | DMN-8652-B0 LSILOGIC BGA | DMN-8652-B0.pdf | |
![]() | IXDP631IP | IXDP631IP ORIGINAL DIP18 | IXDP631IP.pdf | |
![]() | SMB6J28CA/2 | SMB6J28CA/2 VISH SMD or Through Hole | SMB6J28CA/2.pdf | |
![]() | SN74F00DR(SOP3.9) | SN74F00DR(SOP3.9) TI SOP14 | SN74F00DR(SOP3.9).pdf | |
![]() | TD6361N-D5 | TD6361N-D5 TOSHIBA DIP-42 | TD6361N-D5.pdf | |
![]() | KDS8M | KDS8M ORIGINAL DIP | KDS8M.pdf | |
![]() | MAX8361XETI | MAX8361XETI MAXIM QFN-28 | MAX8361XETI.pdf |