창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9309AF-112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9309AF-112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9309AF-112 | |
관련 링크 | TC9309A, TC9309AF-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023CTT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CTT.pdf | |
![]() | IDT71V124-SA12PH | IDT71V124-SA12PH IDT TSOP32 | IDT71V124-SA12PH.pdf | |
![]() | X9313UMIZ-3T1 | X9313UMIZ-3T1 intersil SMD or Through Hole | X9313UMIZ-3T1.pdf | |
![]() | ML26280 | ML26280 MICROLIN PLCC68 | ML26280.pdf | |
![]() | M30620MCA-A73FP | M30620MCA-A73FP MIT QFP | M30620MCA-A73FP.pdf | |
![]() | ADP3303AR32 | ADP3303AR32 AD SMD | ADP3303AR32.pdf | |
![]() | AAT1147IJS-0.6 | AAT1147IJS-0.6 ANALOGIC SO70JW-8 | AAT1147IJS-0.6.pdf | |
![]() | TDA4462BSD | TDA4462BSD tfk SMD or Through Hole | TDA4462BSD.pdf | |
![]() | 53.333m | 53.333m ORIGINAL SMD or Through Hole | 53.333m.pdf | |
![]() | CBB22 630V0.1UF | CBB22 630V0.1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V0.1UF.pdf | |
![]() | B532RR03 | B532RR03 ORIGINAL QFP | B532RR03.pdf | |
![]() | K9F4G09UOM-PCBO | K9F4G09UOM-PCBO SAM TSSOP | K9F4G09UOM-PCBO.pdf |