창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9306-045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9306-045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9306-045 | |
| 관련 링크 | TC9306, TC9306-045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-12.5-16-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-12.5-16-TR.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-18S-40.000000E | OSC XO 1.8V 40MHZ ST | SIT1602AC-22-18S-40.000000E.pdf | |
![]() | 31-008 | 31-008 BURNDY SMD or Through Hole | 31-008.pdf | |
![]() | PMB2255V12 | PMB2255V12 INFINEON TSSOP | PMB2255V12.pdf | |
![]() | K4H281638E-TC40 | K4H281638E-TC40 SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TC40.pdf | |
![]() | TMP470PV241BPNI | TMP470PV241BPNI TI QFP | TMP470PV241BPNI.pdf | |
![]() | CLC425AJP | CLC425AJP CLC DIP8 | CLC425AJP.pdf | |
![]() | MIC5202-3.3YM | MIC5202-3.3YM MICREL SOP-8 | MIC5202-3.3YM.pdf | |
![]() | HI1-2541-8 | HI1-2541-8 Lattice SOP8 | HI1-2541-8.pdf | |
![]() | HB573 | HB573 TI SSOP20 | HB573.pdf | |
![]() | 734-106 | 734-106 ORIGINAL SMD or Through Hole | 734-106.pdf | |
![]() | T351B155K035AS | T351B155K035AS KEMET DIP | T351B155K035AS.pdf |