창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC926P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC926P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC926P | |
관련 링크 | TC9, TC926P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ALSR053K000JE12 | RES 3K OHM 5W 5% AXIAL | ALSR053K000JE12.pdf | |
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![]() | MC14LC5481DW | MC14LC5481DW MC SOP | MC14LC5481DW.pdf | |
![]() | CVA1403-1 | CVA1403-1 ORIGINAL DIP-11L | CVA1403-1.pdf | |
![]() | 101-00390-01 | 101-00390-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 101-00390-01.pdf | |
![]() | MD8086AH/B | MD8086AH/B INTEL SMD or Through Hole | MD8086AH/B.pdf | |
![]() | 2SJ137 J137 | 2SJ137 J137 NEC TO-220F | 2SJ137 J137.pdf | |
![]() | BSM50GP60-B2 | BSM50GP60-B2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM50GP60-B2.pdf | |
![]() | K9K8G08U0APCB0 | K9K8G08U0APCB0 SAM SMD or Through Hole | K9K8G08U0APCB0.pdf | |
![]() | MAX614ESF-T | MAX614ESF-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX614ESF-T.pdf |