창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9170P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9170P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9170P | |
| 관련 링크 | TC91, TC9170P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9DXPAP | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXPAP.pdf | |
![]() | T491B334M050AT | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1411 (3528 Metric) 10 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B334M050AT.pdf | |
![]() | FLSR03.5TXID | FUSE CRTRDGE 3.5A 600VAC/300VDC | FLSR03.5TXID.pdf | |
![]() | Y1169100R000B9L | RES SMD 100 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1169100R000B9L.pdf | |
![]() | 3KPA6.5 | 3KPA6.5 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3KPA6.5.pdf | |
![]() | DS1007S-14 | DS1007S-14 MAX Call | DS1007S-14.pdf | |
![]() | NL252018T-4R7J-1120B | NL252018T-4R7J-1120B TDK SMD | NL252018T-4R7J-1120B.pdf | |
![]() | 2SC794. | 2SC794. SONY TO-3 | 2SC794..pdf | |
![]() | LCSM | LCSM LINEAR SMD or Through Hole | LCSM.pdf | |
![]() | CD32-1UH | CD32-1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-1UH.pdf | |
![]() | 2SC2230GR | 2SC2230GR TOSHIBA TO-92L | 2SC2230GR.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GC33 | K4D55323QF-GC33 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GC33.pdf |