창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9170 | |
관련 링크 | TC9, TC9170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385324040JBM2B0 | 0.024µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385324040JBM2B0.pdf | |
![]() | 3522430RFT | RES SMD 430 OHM 1% 3W 2512 | 3522430RFT.pdf | |
![]() | 766163684GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 680K OHM 16SOIC | 766163684GPTR7.pdf | |
![]() | CP0010160R0KE663 | RES 160 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010160R0KE663.pdf | |
![]() | CMF5528K700DHEK | RES 28.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528K700DHEK.pdf | |
![]() | K4T1G084QEHCE6 | K4T1G084QEHCE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QEHCE6.pdf | |
![]() | 1CY63 | 1CY63 SMT SMD or Through Hole | 1CY63.pdf | |
![]() | BXX55C2V7 | BXX55C2V7 ST D0-35 | BXX55C2V7.pdf | |
![]() | SMP8656 | SMP8656 SIGMA BGA | SMP8656.pdf | |
![]() | AM9600PC | AM9600PC AMD SMD or Through Hole | AM9600PC.pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13 M7-CP | 216Q7CCBGA13 M7-CP NVIDIA BGA | 216Q7CCBGA13 M7-CP.pdf |