창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9090FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9090FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9090FG | |
| 관련 링크 | TC90, TC9090FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 168.6585.5152 | FUSE AUTO 15A 32VDC RADIAL | 168.6585.5152.pdf | ||
![]() | CX3225GB20000D0HEQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | PE0805JRF7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/4W 0805 | PE0805JRF7W0R02L.pdf | |
![]() | D8785QIK | D8785QIK XR SOP | D8785QIK.pdf | |
![]() | LE82P965/LE88CLPM | LE82P965/LE88CLPM INTEL BGA | LE82P965/LE88CLPM.pdf | |
![]() | S6B0715A11-COCX | S6B0715A11-COCX SAMSUNG COGCOB | S6B0715A11-COCX.pdf | |
![]() | STM8S105C6 | STM8S105C6 ST LQFP | STM8S105C6.pdf | |
![]() | SCX6B150ABV/NU6 | SCX6B150ABV/NU6 NS PGA | SCX6B150ABV/NU6.pdf | |
![]() | MACH211-7JC-10J | MACH211-7JC-10J AMD PLCC44 | MACH211-7JC-10J.pdf | |
![]() | DM5423J | DM5423J NSC SMD or Through Hole | DM5423J.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12FG324I | XCR3384XL-12FG324I XILINX SMD or Through Hole | XCR3384XL-12FG324I.pdf | |
![]() | IBM2506K8019 | IBM2506K8019 IBM BGA | IBM2506K8019.pdf |