창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC90192XBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC90192XBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC90192XBG | |
관련 링크 | TC9019, TC90192XBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1210R-472H | 4.7µH Shielded Inductor 402mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-472H.pdf | |
![]() | RLP73M3AR039FTDF | RES SMD 0.039 OHM 1% 2W 2512 | RLP73M3AR039FTDF.pdf | |
![]() | CMF5018K200FKEB | RES 18.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5018K200FKEB.pdf | |
![]() | ADS1113IDGSR | ADS1113IDGSR TI MSOP-10 | ADS1113IDGSR.pdf | |
![]() | CD74ACT297M | CD74ACT297M TI SMD or Through Hole | CD74ACT297M.pdf | |
![]() | 32375-303 | 32375-303 BERG SMD or Through Hole | 32375-303.pdf | |
![]() | BAV99W/115 | BAV99W/115 NXP SOP | BAV99W/115.pdf | |
![]() | MLG1608B5N6DT000(5.6N) | MLG1608B5N6DT000(5.6N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B5N6DT000(5.6N).pdf | |
![]() | LM124AMJ | LM124AMJ NSC DIP | LM124AMJ.pdf | |
![]() | 54HCT27F3A | 54HCT27F3A TI DIP | 54HCT27F3A.pdf | |
![]() | CRA108 330JV PBF | CRA108 330JV PBF HOKURIKU SMD or Through Hole | CRA108 330JV PBF.pdf |