창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9002DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9002DD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9002DD | |
| 관련 링크 | TC90, TC9002DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D025M0000.pdf | |
![]() | 3843BDM | 3843BDM AMC SMD or Through Hole | 3843BDM.pdf | |
![]() | CMX469J | CMX469J CML CDIP | CMX469J.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI | MAX1631AEAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1631AEAI.pdf | |
![]() | CD4071BMJ/883QS | CD4071BMJ/883QS NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CD4071BMJ/883QS.pdf | |
![]() | JM35810/06754BEA | JM35810/06754BEA HAR CDIP16 | JM35810/06754BEA.pdf | |
![]() | MC10EL01DTG | MC10EL01DTG ON SMD or Through Hole | MC10EL01DTG.pdf | |
![]() | HM658512BLFP-7 | HM658512BLFP-7 HITACHI SOP | HM658512BLFP-7.pdf | |
![]() | EKXX | EKXX NPE SOT23-5 | EKXX.pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FG(RS4 | 215RFA4ALA12FG(RS4 ATI BGA | 215RFA4ALA12FG(RS4.pdf | |
![]() | 15D-12S12RNL | 15D-12S12RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 15D-12S12RNL.pdf | |
![]() | BCR146FE6327 | BCR146FE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR146FE6327.pdf |