창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9002CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9002CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9002CP | |
관련 링크 | TC90, TC9002CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D240JLAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240JLAAP.pdf | ||
P51-50-A-J-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-A-J-I36-4.5OVP-000-000.pdf | ||
0805HQ-12NXKLC | 0805HQ-12NXKLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-12NXKLC.pdf | ||
BZT03C9V1 | BZT03C9V1 PH SOD57 | BZT03C9V1.pdf | ||
ST924IY | ST924IY ST TSSOP | ST924IY.pdf | ||
0603 470P | 0603 470P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 470P.pdf | ||
MODSDK-CM16C63-DBGA | MODSDK-CM16C63-DBGA MSCDISTRI SMD or Through Hole | MODSDK-CM16C63-DBGA.pdf | ||
LVXT8053DR2 | LVXT8053DR2 ON SOP-16 | LVXT8053DR2.pdf | ||
SFH551/1 | SFH551/1 OSRAN DIP-2 | SFH551/1.pdf | ||
BD6595GUL-E2 | BD6595GUL-E2 ROHM BGA | BD6595GUL-E2.pdf | ||
WSL2012R0160FTA | WSL2012R0160FTA vishay SMD or Through Hole | WSL2012R0160FTA.pdf | ||
LX5511 | LX5511 Microsemi MLPQ16 | LX5511.pdf |