창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC8701EJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC8701EJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC8701EJG | |
관련 링크 | TC870, TC8701EJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D301KLXAT | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301KLXAT.pdf | |
![]() | F339MX233331KCM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | F339MX233331KCM2B0.pdf | |
![]() | 593D337X96R3D2TE3 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D337X96R3D2TE3.pdf | |
![]() | 402F26022IJR | 26MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IJR.pdf | |
![]() | MSP09A0110K0GEJ | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | MSP09A0110K0GEJ.pdf | |
![]() | HEL31 . | HEL31 . ORIGINAL SOP-8P | HEL31 ..pdf | |
![]() | XRM526-1 | XRM526-1 EXAR CDIP8 | XRM526-1.pdf | |
![]() | SED15207F00 | SED15207F00 EPSON QFP | SED15207F00.pdf | |
![]() | NMC0603NP03R9C50TRP | NMC0603NP03R9C50TRP NIC CAP | NMC0603NP03R9C50TRP.pdf | |
![]() | RO2143A | RO2143A RFM SMD or Through Hole | RO2143A.pdf | |
![]() | LM2756TMX NOPB | LM2756TMX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2756TMX NOPB.pdf |