창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC82C79AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC82C79AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC82C79AP | |
관련 링크 | TC82C, TC82C79AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H13M00000.pdf | |
![]() | PE1206FRF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R01L.pdf | |
![]() | P3 P4 Q2 | P3 P4 Q2 CREE SMD or Through Hole | P3 P4 Q2.pdf | |
![]() | C350C474KCR5TA | C350C474KCR5TA Kemet SMD or Through Hole | C350C474KCR5TA.pdf | |
![]() | 772-E25-103R001 | 772-E25-103R001 NORCOMP 25POSITIONSOLDERC | 772-E25-103R001.pdf | |
![]() | 216-068001-00 | 216-068001-00 ATI BGA | 216-068001-00.pdf | |
![]() | SPX2340T-3.3 | SPX2340T-3.3 SIPEX TO-263-3 | SPX2340T-3.3.pdf | |
![]() | 28VF400-300-4C-EH | 28VF400-300-4C-EH SST TSOP | 28VF400-300-4C-EH.pdf | |
![]() | TLV2432AI | TLV2432AI TI SOP8 | TLV2432AI.pdf | |
![]() | N3939 | N3939 LSI TSSOP-16P | N3939.pdf | |
![]() | PC74HC365P | PC74HC365P Philips SMD or Through Hole | PC74HC365P.pdf | |
![]() | T60407M5026X001 | T60407M5026X001 vac SMD or Through Hole | T60407M5026X001.pdf |