창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC8290P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC8290P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC8290P | |
| 관련 링크 | TC82, TC8290P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37206300431 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 37206300431.pdf | |
![]() | SRN2010TA-180M | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 1.8 Ohm | SRN2010TA-180M.pdf | |
![]() | MCA12060D1210BP500 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1210BP500.pdf | |
![]() | 25L2005ZNI-12G | 25L2005ZNI-12G ORIGINAL QFN | 25L2005ZNI-12G.pdf | |
![]() | HML3530CE989K1 | HML3530CE989K1 HMC CDIP22 | HML3530CE989K1.pdf | |
![]() | X28256DI-25 | X28256DI-25 XICOR CDIP28 | X28256DI-25.pdf | |
![]() | S6G-TP | S6G-TP MCC HSMC DO-214AB | S6G-TP.pdf | |
![]() | 34G3097 | 34G3097 UNIDEN SOP | 34G3097.pdf | |
![]() | PC-2.5-RD | PC-2.5-RD DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | PC-2.5-RD.pdf | |
![]() | KSD-01FH2525250VAC1.5A | KSD-01FH2525250VAC1.5A KSD SMD or Through Hole | KSD-01FH2525250VAC1.5A.pdf | |
![]() | PGD1508 | PGD1508 NIEC MODULE | PGD1508.pdf | |
![]() | T698F02TDC | T698F02TDC EUPEC SMD or Through Hole | T698F02TDC.pdf |