창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC8-1+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC8-1+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC8-1+ | |
관련 링크 | TC8, TC8-1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H9R1CA01J | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R1CA01J.pdf | |
![]() | RC0805FR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-074R3L.pdf | |
![]() | CMF6075R000FHBF | RES 75 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075R000FHBF.pdf | |
![]() | HRS4H-DC5V | HRS4H-DC5V HKE DIP-SOP | HRS4H-DC5V.pdf | |
![]() | S3C7318D81-QWR4 | S3C7318D81-QWR4 SAMSUNG QFP | S3C7318D81-QWR4.pdf | |
![]() | AVL-14S-02-200 | AVL-14S-02-200 STM SMD or Through Hole | AVL-14S-02-200.pdf | |
![]() | PIC16F676/ST | PIC16F676/ST Microchip TSSOP-14 | PIC16F676/ST.pdf | |
![]() | GRP1555C1H7R0DZ01E | GRP1555C1H7R0DZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H7R0DZ01E.pdf | |
![]() | 2SA1314-B TE12R | 2SA1314-B TE12R TOSHIBA SOT89 | 2SA1314-B TE12R.pdf | |
![]() | DH36579KAB | DH36579KAB DSP QFP | DH36579KAB.pdf | |
![]() | MUR1680 | MUR1680 ON TO-220 | MUR1680.pdf | |
![]() | MMBT3906WT | MMBT3906WT on SMD or Through Hole | MMBT3906WT.pdf |