창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7W66F-TE12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7W66F-TE12L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7W66F-TE12L | |
관련 링크 | TC7W66F, TC7W66F-TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL045F23IET | 4.5MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F23IET.pdf | |
![]() | MS46SR-14-870-Q1-30X-30R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-870-Q1-30X-30R-NC-AN.pdf | |
![]() | AHL-71N | AHL-71N GUNZE SSOP30 | AHL-71N.pdf | |
![]() | M506416 | M506416 M DIP | M506416.pdf | |
![]() | DAC3400SH | DAC3400SH ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC3400SH.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC14T00 | K4J10324KE-HC14T00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC14T00.pdf | |
![]() | ADG528FTQ | ADG528FTQ AD DIP | ADG528FTQ.pdf | |
![]() | 4299BS | 4299BS AD SMD or Through Hole | 4299BS.pdf | |
![]() | 12CE518-04E/SN | 12CE518-04E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE518-04E/SN.pdf | |
![]() | IPB05N03 | IPB05N03 INFINEON SOT-263 | IPB05N03.pdf | |
![]() | C0603KRX7R8BB 104 | C0603KRX7R8BB 104 TDK SMD or Through Hole | C0603KRX7R8BB 104.pdf | |
![]() | ZPB709AR | ZPB709AR PHI SOT-23 | ZPB709AR.pdf |