창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7W53FU(TE12L.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7W53FU(TE12L.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7W53FU(TE12L.F) | |
| 관련 링크 | TC7W53FU(T, TC7W53FU(TE12L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M3R0CA1ME | 3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M3R0CA1ME.pdf | |
![]() | 823MKP275KD | 0.082µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | 823MKP275KD.pdf | |
![]() | SMM02070C2151FBP00 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2151FBP00.pdf | |
![]() | K4E170412C-BC60 | K4E170412C-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E170412C-BC60.pdf | |
![]() | PEB2408V1.1 | PEB2408V1.1 SIEMENS QFP | PEB2408V1.1.pdf | |
![]() | PCIMX535DVV1C | PCIMX535DVV1C FREESCALE BGA | PCIMX535DVV1C.pdf | |
![]() | 1.8NF50VX7RK | 1.8NF50VX7RK S+M SMD or Through Hole | 1.8NF50VX7RK.pdf | |
![]() | 10123DC | 10123DC FAI DIP | 10123DC.pdf | |
![]() | MARKK | MARKK ON SOP-8 | MARKK.pdf | |
![]() | LH2306RS | LH2306RS SHARP SMD or Through Hole | LH2306RS.pdf | |
![]() | 0201-24.3R | 0201-24.3R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-24.3R.pdf | |
![]() | HN2405SG | HN2405SG N/A DIP24 | HN2405SG.pdf |