창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7SH08F(H2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7SH08F(H2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7SH08F(H2) | |
관련 링크 | TC7SH08, TC7SH08F(H2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C223M8PACTU | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223M8PACTU.pdf | |
![]() | VJ1210Y103KBAAT4X | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y103KBAAT4X.pdf | |
![]() | 5022R-204G | 200µH Unshielded Inductor 219mA 7.1 Ohm Max 2-SMD | 5022R-204G.pdf | |
![]() | BALF-SPI-01D3 | RF Balun 779MHz ~ 956MHz 50 / - Ohm 6-UFBGA, FCBGA | BALF-SPI-01D3.pdf | |
![]() | VND3NV04-1E | VND3NV04-1E STM SMD or Through Hole | VND3NV04-1E.pdf | |
![]() | PCI7612ZHK | PCI7612ZHK TI SMD or Through Hole | PCI7612ZHK.pdf | |
![]() | MASWSS0107TR | MASWSS0107TR M/ACCOM SMD or Through Hole | MASWSS0107TR.pdf | |
![]() | CT2511-SAT/-SBT | CT2511-SAT/-SBT CREATIVE TQFP | CT2511-SAT/-SBT.pdf | |
![]() | 30845-542 | 30845-542 SCHROFF SMD or Through Hole | 30845-542.pdf | |
![]() | EMA1003 | EMA1003 EMP MSOP-10 | EMA1003.pdf | |
![]() | CK1C227M0806BVR280 | CK1C227M0806BVR280 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK1C227M0806BVR280.pdf |