창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7SG00FUTE85LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7SG00FUTE85LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7SG00FUTE85LF | |
| 관련 링크 | TC7SG00FU, TC7SG00FUTE85LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R157K020LSAS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157K020LSAS.pdf | |
![]() | 7M25070014 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070014.pdf | |
![]() | F11619A-2CX3718 | F11619A-2CX3718 ST ZIP-15 | F11619A-2CX3718.pdf | |
![]() | TFDS6000D-TR3 K-4 | TFDS6000D-TR3 K-4 VISHAY SMD or Through Hole | TFDS6000D-TR3 K-4.pdf | |
![]() | UPW1C152MPD | UPW1C152MPD nichicon DIP-2 | UPW1C152MPD.pdf | |
![]() | TCSCS1C475KAAR | TCSCS1C475KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C475KAAR.pdf | |
![]() | U74HC00G SOP-14 T/R | U74HC00G SOP-14 T/R UTC SMD or Through Hole | U74HC00G SOP-14 T/R.pdf | |
![]() | GT28F160F3BG5 | GT28F160F3BG5 INTEL BGA | GT28F160F3BG5.pdf | |
![]() | MAX8887EZK18 T | MAX8887EZK18 T MAXIM SOT153 | MAX8887EZK18 T.pdf | |
![]() | VDE7023-24AWG-R-19*0.12 | VDE7023-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | VDE7023-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | DM54365J/883 | DM54365J/883 NS CDIP16 | DM54365J/883.pdf | |
![]() | FW82371EB/SL37M | FW82371EB/SL37M INTEL BGA3535 | FW82371EB/SL37M.pdf |