창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7SA08FU / V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7SA08FU / V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7SA08FU / V2 | |
관련 링크 | TC7SA08FU, TC7SA08FU / V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-071M33L | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M33L.pdf | |
![]() | AT0805BRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07619RL.pdf | |
![]() | Y079345R0000B0L | RES 45 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079345R0000B0L.pdf | |
![]() | HMS87C1202 | HMS87C1202 HYNIX DIP-20 | HMS87C1202.pdf | |
![]() | P30052SB | P30052SB TECCOR SMD or Through Hole | P30052SB.pdf | |
![]() | B5018SA5KPB | B5018SA5KPB BROADCOM BGA | B5018SA5KPB.pdf | |
![]() | NTD70N03(002769) | NTD70N03(002769) ON TO252 | NTD70N03(002769).pdf | |
![]() | MAX307CPI+ | MAX307CPI+ MAXIM DIP-28 | MAX307CPI+.pdf | |
![]() | PIC16C622A-041/SS | PIC16C622A-041/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16C622A-041/SS.pdf | |
![]() | 423959-001 | 423959-001 BGA NA | 423959-001.pdf | |
![]() | Q41802551000200 RX-8025SA AC | Q41802551000200 RX-8025SA AC EPSON SMD or Through Hole | Q41802551000200 RX-8025SA AC.pdf |