창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC77-5.0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC77-5.0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC77-5.0M | |
관련 링크 | TC77-, TC77-5.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS143F11CET | 14.31818MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F11CET.pdf | |
MTE8760MT | Infrared (IR) Emitter 870nm 1.45V 80mA 110° 4-SMD, J-Lead | MTE8760MT.pdf | ||
![]() | M1331-221K | 220nH Shielded Inductor 545mA 150 mOhm Max Nonstandard | M1331-221K.pdf | |
![]() | 22027083 | 22027083 ORIGINAL DIP SOP | 22027083.pdf | |
![]() | E1S07-AB1A7-02X | E1S07-AB1A7-02X ORIGINAL SMD or Through Hole | E1S07-AB1A7-02X.pdf | |
![]() | BCM3210KTB | BCM3210KTB BROADCOM BGA | BCM3210KTB.pdf | |
![]() | EP128401 | EP128401 ORIGINAL IC | EP128401.pdf | |
![]() | DFM900FXM12-A | DFM900FXM12-A DYNEX SMD or Through Hole | DFM900FXM12-A.pdf | |
![]() | VCO900PA | VCO900PA synergymwave SMD or Through Hole | VCO900PA.pdf | |
![]() | KC82870DH (SL5X2) | KC82870DH (SL5X2) INTEL SMD or Through Hole | KC82870DH (SL5X2).pdf | |
![]() | LXMG1618A-12-41 | LXMG1618A-12-41 MICRO-SEMI LXMG1618A-12-41Seri | LXMG1618A-12-41.pdf | |
![]() | SF-MQK50+ | SF-MQK50+ MINI SMD or Through Hole | SF-MQK50+.pdf |