창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC77-3.3MCTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC77 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | SC-74A, SOT-753 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-5 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TC77-3.3MCTTR-ND TC77-3.3MCTTRTR TC7733MCTTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC77-3.3MCTTR | |
관련 링크 | TC77-3., TC77-3.3MCTTR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1C334K050BC | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1C334K050BC.pdf | |
![]() | AC05000005601JAC00 | RES 5.6K OHM 5W 5% AXIAL | AC05000005601JAC00.pdf | |
![]() | CNY75GB-335A | CNY75GB-335A TFK DIP6 | CNY75GB-335A.pdf | |
![]() | NCP1117ST33T3G TEL:82766440 | NCP1117ST33T3G TEL:82766440 ON SOT-223 | NCP1117ST33T3G TEL:82766440.pdf | |
![]() | STP11NM60AFP | STP11NM60AFP ST T0-220F | STP11NM60AFP.pdf | |
![]() | DAC-100 | DAC-100 PMI CDIP16 | DAC-100.pdf | |
![]() | KM681002BJ-8 | KM681002BJ-8 SAM SOJ | KM681002BJ-8.pdf | |
![]() | 694-3-R2KB | 694-3-R2KB BI DIP-8 | 694-3-R2KB.pdf | |
![]() | PACC16 | PACC16 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | PACC16.pdf | |
![]() | NSVS352 | NSVS352 JRC SMD or Through Hole | NSVS352.pdf | |
![]() | VCT6753G-B3 | VCT6753G-B3 MICRONAS QFP | VCT6753G-B3.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D09000 | K5D1257ACB-D09000 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D09000.pdf |