창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7660HCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7660HCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7660HCPA | |
관련 링크 | TC7660, TC7660HCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H58R3BST1 | RES SMD 58.3 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H58R3BST1.pdf | |
![]() | AD10200BZ/883 | AD10200BZ/883 AD SMD or Through Hole | AD10200BZ/883.pdf | |
![]() | 18FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) | 18FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) JST 3000 | 18FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | CTA24WC256P | CTA24WC256P CATALYST DIP | CTA24WC256P.pdf | |
![]() | 25827-14 | 25827-14 CONEXANT QFP | 25827-14.pdf | |
![]() | 33uf 6.3V B | 33uf 6.3V B avetron SMD or Through Hole | 33uf 6.3V B.pdf | |
![]() | HY5V66DFP-K | HY5V66DFP-K HYNIX FBGA | HY5V66DFP-K.pdf | |
![]() | SCC2692AC1A44,518 | SCC2692AC1A44,518 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AC1A44,518.pdf | |
![]() | K66-B44P-NJ | K66-B44P-NJ NKKSwitches NULL | K66-B44P-NJ.pdf | |
![]() | LAQ2P151MELA20ZB | LAQ2P151MELA20ZB NICHICON SMD or Through Hole | LAQ2P151MELA20ZB.pdf |