창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7660HCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7660HCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7660HCP | |
관련 링크 | TC766, TC7660HCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1755074-8 | RELAY TIME DELAY | 1-1755074-8.pdf | |
![]() | MA3E142E0LG TEL:82766440 | MA3E142E0LG TEL:82766440 PAN SOT-323 | MA3E142E0LG TEL:82766440.pdf | |
![]() | LD65DU90R1 | LD65DU90R1 AMD BGA | LD65DU90R1.pdf | |
![]() | 2504N | 2504N ORIGINAL DIP8 | 2504N.pdf | |
![]() | FH431 1% | FH431 1% ORIGINAL SOT89 | FH431 1%.pdf | |
![]() | CF741CP | CF741CP CF DIP8 | CF741CP.pdf | |
![]() | SN74AS832BDWRG4 (LF) | SN74AS832BDWRG4 (LF) TI SMD or Through Hole | SN74AS832BDWRG4 (LF).pdf | |
![]() | GMS80C501-G090 | GMS80C501-G090 LGS DIP | GMS80C501-G090.pdf | |
![]() | TJA1028T/5V0/20 | TJA1028T/5V0/20 NXP SMD or Through Hole | TJA1028T/5V0/20.pdf | |
![]() | SDWL1608C39NJT | SDWL1608C39NJT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1608C39NJT.pdf | |
![]() | GRP1555C1H1R8C217E | GRP1555C1H1R8C217E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP1555C1H1R8C217E.pdf | |
![]() | FC0330 | FC0330 ON SOT-0805 | FC0330.pdf |