창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC765DCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC765DCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC765DCPA | |
관련 링크 | TC765, TC765DCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D8R2DLPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DLPAP.pdf | ||
UP050RH1R8M-KEC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH1R8M-KEC.pdf | ||
IDT7099-S15J | IDT7099-S15J IDT SMD or Through Hole | IDT7099-S15J.pdf | ||
LL1005-FSL4N3S | LL1005-FSL4N3S TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FSL4N3S.pdf | ||
TWL3016B2ZQWR(3) | TWL3016B2ZQWR(3) TI BGA | TWL3016B2ZQWR(3).pdf | ||
96616 | 96616 NSC SMD or Through Hole | 96616.pdf | ||
74HC1G32GW.125 | 74HC1G32GW.125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G32GW.125.pdf | ||
WIEL2 | WIEL2 WINSTAR SMD or Through Hole | WIEL2.pdf | ||
AFB1212HE-F00 | AFB1212HE-F00 DELTAPRODUCTSCORPORATION AFBSeries2600RPM | AFB1212HE-F00.pdf | ||
D102K25Y5PL63J5 | D102K25Y5PL63J5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D102K25Y5PL63J5.pdf | ||
K4H560438B-ULB0 | K4H560438B-ULB0 SAMSUNG TSOP | K4H560438B-ULB0.pdf |