창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC75-220K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC75-220K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC75-220K | |
| 관련 링크 | TC75-, TC75-220K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CG4R7CT-F | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG4R7CT-F.pdf | |
![]() | R10-E6X2-V185 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | R10-E6X2-V185.pdf | |
![]() | 2SJ185-T1-A | 2SJ185-T1-A NEC SMD or Through Hole | 2SJ185-T1-A.pdf | |
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![]() | DSPIC30F2011-20I/S | DSPIC30F2011-20I/S MICROCHIP SOP | DSPIC30F2011-20I/S.pdf | |
![]() | ATH06T033-9SJ | ATH06T033-9SJ astec SMD or Through Hole | ATH06T033-9SJ.pdf | |
![]() | BQ2016-E412 | BQ2016-E412 BENCH TSOP | BQ2016-E412.pdf | |
![]() | MAX2769E +T | MAX2769E +T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2769E +T.pdf | |
![]() | 1N4509R | 1N4509R MSC MODULE | 1N4509R.pdf | |
![]() | ALPS3SQ | ALPS3SQ ORIGINAL SMD or Through Hole | ALPS3SQ.pdf | |
![]() | TB51738P-30CT | TB51738P-30CT ROHM SOP10 | TB51738P-30CT.pdf | |
![]() | BD6303GVW | BD6303GVW ROHM SMD or Through Hole | BD6303GVW.pdf |