창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HCT08AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HCT08AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HCT08AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HCT08AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-4.433619MHZ-T | 4.433619MHz ±50ppm 수정 18pF 25옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-4.433619MHZ-T.pdf | |
![]() | SA2400BBE | SA2400BBE PHILIPS TQFP | SA2400BBE.pdf | |
![]() | N6124 | N6124 TOSHIBA TO-92 | N6124.pdf | |
![]() | C1005C-22NJ | C1005C-22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C-22NJ.pdf | |
![]() | 4400LOZDQ0 | 4400LOZDQ0 INTEL BGA | 4400LOZDQ0.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-204N-T01 | POZ3AN-1-204N-T01 ORIGINAL SMD or Through Hole | POZ3AN-1-204N-T01.pdf | |
![]() | T323N06TOF | T323N06TOF EUPEC MODULE | T323N06TOF.pdf | |
![]() | CYD18S36V18-167BBAXI | CYD18S36V18-167BBAXI CYPRESS FBGA | CYD18S36V18-167BBAXI.pdf | |
![]() | DM74F373WMX | DM74F373WMX FSC/ SOP-20 | DM74F373WMX.pdf | |
![]() | CN8478EBF | CN8478EBF MND QFP208 | CN8478EBF.pdf | |
![]() | GRM40X7R102K100AD | GRM40X7R102K100AD MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R102K100AD.pdf | |
![]() | GFORCE FX5200 | GFORCE FX5200 NVIDIA BGA | GFORCE FX5200.pdf |