창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC697AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC697AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC697AP | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HC697AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AI-C2-18SB-74.2500Y | OSC XO 1.8V 74.25MHZ ST | SIT3808AI-C2-18SB-74.2500Y.pdf | |
![]() | HIP6603CB.ECB | HIP6603CB.ECB HAR SOP8 | HIP6603CB.ECB.pdf | |
![]() | M5M5256DKP-70LL | M5M5256DKP-70LL NIT SMD or Through Hole | M5M5256DKP-70LL.pdf | |
![]() | TC5517CP-20 | TC5517CP-20 TOSHIBA DIP-24 | TC5517CP-20.pdf | |
![]() | AP-5181-13040-WWR | AP-5181-13040-WWR CHENGHENGINDUSTR SMD or Through Hole | AP-5181-13040-WWR.pdf | |
![]() | MMX0630J2230000 | MMX0630J2230000 NISSEI SMD or Through Hole | MMX0630J2230000.pdf | |
![]() | ADM1029ARQ-REEL7 | ADM1029ARQ-REEL7 ADI Call | ADM1029ARQ-REEL7.pdf | |
![]() | DS1305E+T/R | DS1305E+T/R DA SMD or Through Hole | DS1305E+T/R.pdf | |
![]() | C1608X7R1H474KT000E | C1608X7R1H474KT000E TDK LD | C1608X7R1H474KT000E.pdf | |
![]() | HDL4H16AN250Z-22 | HDL4H16AN250Z-22 HD BGA | HDL4H16AN250Z-22.pdf | |
![]() | AM29LVC40B-90JF | AM29LVC40B-90JF AMD PLCC | AM29LVC40B-90JF.pdf | |
![]() | J18-C8314 | J18-C8314 JAPAN SMD or Through Hole | J18-C8314.pdf |