창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC648AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC648AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC648AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC648AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7301-05-1010 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-05-1010.pdf | |
![]() | CMB02070X2000GB200 | RES SMD 200 OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X2000GB200.pdf | |
![]() | IMU4-0001 | IMU4-0001 HP QFP | IMU4-0001.pdf | |
![]() | LT3467AEDDB | LT3467AEDDB LT QFN8 | LT3467AEDDB.pdf | |
![]() | 548093975 | 548093975 MOLEX SMD | 548093975.pdf | |
![]() | XC61GN4002HRN | XC61GN4002HRN TOREX QFN | XC61GN4002HRN.pdf | |
![]() | VJ0805Y104KXXAT | VJ0805Y104KXXAT VJ SMD or Through Hole | VJ0805Y104KXXAT.pdf | |
![]() | 218S4PASA11K | 218S4PASA11K ATI SMD or Through Hole | 218S4PASA11K.pdf | |
![]() | YC 164-JR-0715K | YC 164-JR-0715K PHYCOMP SMD or Through Hole | YC 164-JR-0715K.pdf | |
![]() | TCA781 | TCA781 SIEMENS DIP | TCA781.pdf | |
![]() | 12X12X1.0 | 12X12X1.0 ASESI TQFP80 | 12X12X1.0.pdf | |
![]() | 20C8907 | 20C8907 ORIGINAL BGA | 20C8907.pdf |