창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC32AFELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC32AFELF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC32AFELF | |
관련 링크 | TC74HC3, TC74HC32AFELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608JB1V105M080AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1V105M080AB.pdf | ||
F339MX241531JIM2T0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX241531JIM2T0.pdf | ||
MP4-2F-1A-1J-1R-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2F-1A-1J-1R-03.pdf | ||
766141561GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 560 OHM 14SOIC | 766141561GPTR7.pdf | ||
672240200 | 672240200 MLX DIP | 672240200.pdf | ||
HA125DWP | HA125DWP TI SMD or Through Hole | HA125DWP.pdf | ||
HDSP-5503-GH000 | HDSP-5503-GH000 DIP AVAGO | HDSP-5503-GH000.pdf | ||
S342B471K302LPKB | S342B471K302LPKB ORIGINAL SMD | S342B471K302LPKB.pdf | ||
0364804CT3B10 | 0364804CT3B10 IBM TSSOP | 0364804CT3B10.pdf | ||
I3SD | I3SD TI SOT233 | I3SD.pdf | ||
MACH110 -12JC -14JI | MACH110 -12JC -14JI ORIGINAL SOP-44 | MACH110 -12JC -14JI.pdf |