창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC32AF.EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC32AF.EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC32AF.EL | |
관련 링크 | TC74HC3, TC74HC32AF.EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VF1C105Z | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1C105Z.pdf | |
![]() | 9B-26.000MBBK-B | 26MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-26.000MBBK-B.pdf | |
![]() | CMF6510R000JKR6 | RES 10 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF6510R000JKR6.pdf | |
![]() | DS27262B | DS27262B DS TSSOP14 | DS27262B.pdf | |
![]() | RPV396100/14 | RPV396100/14 FCI SMD or Through Hole | RPV396100/14.pdf | |
![]() | MIC2019YM6 TEL:82766440 | MIC2019YM6 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2019YM6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 53307-1871 | 53307-1871 MOLEX SMD or Through Hole | 53307-1871.pdf | |
![]() | 61117-4 | 61117-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61117-4.pdf | |
![]() | TCTA8173 | TCTA8173 ORIGINAL DIP | TCTA8173.pdf | |
![]() | 2508051027Y0 | 2508051027Y0 Fair-Rite SMD | 2508051027Y0.pdf | |
![]() | SC24421TS | SC24421TS SEMTECH SMD or Through Hole | SC24421TS.pdf | |
![]() | TLV2381IDBVR | TLV2381IDBVR TI SOT23-5 | TLV2381IDBVR.pdf |