창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC266AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC266AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC266AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC266AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T08J511V | RES SMD 510 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J511V.pdf | |
![]() | CP0020330R0KE66 | RES 330 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020330R0KE66.pdf | |
![]() | UA78L10ACPK | UA78L10ACPK TI SOT-89 | UA78L10ACPK.pdf | |
![]() | 74H40N | 74H40N NS DIP14 | 74H40N.pdf | |
![]() | SOT-231426CU6 | SOT-231426CU6 TSC SOT-363 | SOT-231426CU6.pdf | |
![]() | PCM3500EG4 | PCM3500EG4 TI-BB SSOP24 | PCM3500EG4.pdf | |
![]() | 926475-3 | 926475-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926475-3.pdf | |
![]() | INR06C05A150C8 | INR06C05A150C8 ILJIN SMD or Through Hole | INR06C05A150C8.pdf | |
![]() | MC209G | MC209G MOTOROLA CAN10 | MC209G.pdf | |
![]() | HD6433643RE27H | HD6433643RE27H RENESAS QFP | HD6433643RE27H.pdf | |
![]() | TDA2710/1 | TDA2710/1 SIEMENS DIP16 | TDA2710/1.pdf |