창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC241AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC241AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC241AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC241AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 362CJ | 362CJ TELEDYNE DIP | 362CJ.pdf | |
![]() | W588S0034655 | W588S0034655 WINBOND NA | W588S0034655.pdf | |
![]() | GPS-M19H-V04 | GPS-M19H-V04 AZUREWAVE GPS | GPS-M19H-V04.pdf | |
![]() | CSM32011DWR | CSM32011DWR TI SOP-16 | CSM32011DWR.pdf | |
![]() | 6FAP300000951 | 6FAP300000951 ST SOP-20 | 6FAP300000951.pdf | |
![]() | R12WG04AX6800 | R12WG04AX6800 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | R12WG04AX6800.pdf | |
![]() | SN75151N . | SN75151N . TI DIP-20 | SN75151N ..pdf | |
![]() | ISPLSI2069A80LT128 | ISPLSI2069A80LT128 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI2069A80LT128.pdf | |
![]() | UPD6124CA-603 | UPD6124CA-603 NEC DIP | UPD6124CA-603.pdf | |
![]() | S7806SV-M | S7806SV-M ORIGINAL SMD or Through Hole | S7806SV-M.pdf | |
![]() | FWIXP420BC | FWIXP420BC INTEL BGA | FWIXP420BC.pdf | |
![]() | C 8051F353-GM | C 8051F353-GM SILICON SMD or Through Hole | C 8051F353-GM.pdf |