창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC165AF(EL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC165AF(EL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC165AF(EL) | |
| 관련 링크 | TC74HC165, TC74HC165AF(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-T02-820 | RES ARRAY 19 RES 82 OHM 20SOIC | 4420P-T02-820.pdf | |
![]() | 26H4946 | 26H4946 IBM QFP | 26H4946.pdf | |
![]() | 152210-0100-GB | 152210-0100-GB M/WSI SMD or Through Hole | 152210-0100-GB.pdf | |
![]() | XC5215-6CPQ160 | XC5215-6CPQ160 XILINX QFP | XC5215-6CPQ160.pdf | |
![]() | F6EA-1G8800-L2AN-ZA | F6EA-1G8800-L2AN-ZA FUJITSU REEL | F6EA-1G8800-L2AN-ZA.pdf | |
![]() | A26LV31ESPG4 | A26LV31ESPG4 TI SOP16 | A26LV31ESPG4.pdf | |
![]() | SA602AN 602 | SA602AN 602 PHI SMD or Through Hole | SA602AN 602.pdf | |
![]() | 8LPA877AH | 8LPA877AH ICS BGA | 8LPA877AH.pdf | |
![]() | RD9.1U | RD9.1U NEC SMD or Through Hole | RD9.1U.pdf | |
![]() | 2SA1029B,C,D | 2SA1029B,C,D ORIGINAL TO-92 | 2SA1029B,C,D.pdf | |
![]() | MAX406BESA/AESA/ACSA | MAX406BESA/AESA/ACSA MAXIM SMD | MAX406BESA/AESA/ACSA.pdf | |
![]() | NS1616AAT | NS1616AAT Neotrend SOP-50 | NS1616AAT.pdf |