창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC14 | |
관련 링크 | TC74, TC74HC14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 105R-271H | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 105R-271H.pdf | |
![]() | AX6203NB | AX6203NB AXELITE PDIP-8L | AX6203NB.pdf | |
![]() | PESD3V3U1UT,215 | PESD3V3U1UT,215 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3U1UT,215.pdf | |
![]() | BL8303 | BL8303 BL PDIP8 | BL8303.pdf | |
![]() | D80386DX-20 IV | D80386DX-20 IV INTEL JCPGA | D80386DX-20 IV.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD302J | RK73B1JTTD302J KOA SMD | RK73B1JTTD302J.pdf | |
![]() | PIC30FJ06GS102-I/SP | PIC30FJ06GS102-I/SP MICROCHI DIP | PIC30FJ06GS102-I/SP.pdf | |
![]() | M67702-01 | M67702-01 MIT SMD or Through Hole | M67702-01.pdf | |
![]() | LXM8-PW27-DG02 | LXM8-PW27-DG02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXM8-PW27-DG02.pdf | |
![]() | LT141S-TE84L | LT141S-TE84L SHARP NA | LT141S-TE84L.pdf | |
![]() | 20KP200CA | 20KP200CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 20KP200CA.pdf | |
![]() | M2018SS1W01-RO | M2018SS1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2018SS1W01-RO.pdf |