창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74BCT645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74BCT645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74BCT645 | |
| 관련 링크 | TC74BC, TC74BCT645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0754K9L.pdf | |
![]() | CRCW1210309RFKEAHP | RES SMD 309 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210309RFKEAHP.pdf | |
![]() | TNPW1206820KBEEA | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206820KBEEA.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FG 200M | 216BCP4ALA12FG 200M ATI BGA | 216BCP4ALA12FG 200M.pdf | |
![]() | B32529S104J | B32529S104J EPCOS DIP-2 | B32529S104J.pdf | |
![]() | LC864164B-5D07 | LC864164B-5D07 NULL NULL | LC864164B-5D07.pdf | |
![]() | SA53C 30A1P | SA53C 30A1P FUJI SMD or Through Hole | SA53C 30A1P.pdf | |
![]() | TCA0J226M8R 6.3V22UF-A | TCA0J226M8R 6.3V22UF-A ROHM SMD or Through Hole | TCA0J226M8R 6.3V22UF-A.pdf | |
![]() | RM12FTN9311 | RM12FTN9311 TA-I SMD or Through Hole | RM12FTN9311.pdf | |
![]() | XC3S1000FTG256 | XC3S1000FTG256 XILINX BGA | XC3S1000FTG256.pdf | |
![]() | RTM866-522-VD-LF | RTM866-522-VD-LF RALINK SSOP | RTM866-522-VD-LF.pdf | |
![]() | MLF2012DR10MT | MLF2012DR10MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR10MT.pdf |