창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74ACT74P(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74ACT74P(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74ACT74P(F) | |
관련 링크 | TC74ACT, TC74ACT74P(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1026-02G | 27nH Unshielded Molded Inductor 2.2A 30 mOhm Max Axial | 1026-02G.pdf | |
![]() | TNPW0603344RBEEA | RES SMD 344 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603344RBEEA.pdf | |
![]() | MBB02070C2707JCT00 | RES 0.27 OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C2707JCT00.pdf | |
![]() | 40CPV120 | 40CPV120 Crydom SMD or Through Hole | 40CPV120.pdf | |
![]() | B5B-PH-SM4- | B5B-PH-SM4- JST SMD or Through Hole | B5B-PH-SM4-.pdf | |
![]() | CL10B223KB | CL10B223KB SAMSUNG SMD | CL10B223KB.pdf | |
![]() | HF22W470MCXS1WPEC | HF22W470MCXS1WPEC HITACHI DIP | HF22W470MCXS1WPEC.pdf | |
![]() | MFR-HDCA | MFR-HDCA NULL DIP | MFR-HDCA.pdf | |
![]() | LNJ717W80RAS | LNJ717W80RAS PANASONIC ROHS | LNJ717W80RAS.pdf | |
![]() | SLSNNWH462USI3E8L | SLSNNWH462USI3E8L SAMSUNG LED | SLSNNWH462USI3E8L.pdf | |
![]() | AMS500N-3.3 | AMS500N-3.3 AMS TO-92 | AMS500N-3.3.pdf | |
![]() | PC3SD21YTZEF | PC3SD21YTZEF SHARP DIP | PC3SD21YTZEF.pdf |