창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74ACT164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74ACT164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.2MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74ACT164 | |
| 관련 링크 | TC74AC, TC74ACT164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HB244Q | HB244Q TI TSSOP | HB244Q.pdf | |
![]() | R5F3650TNFB M16C | R5F3650TNFB M16C ORIGINAL QFP | R5F3650TNFB M16C.pdf | |
![]() | MIC5203-3.8 | MIC5203-3.8 N/A SOT-143 | MIC5203-3.8.pdf | |
![]() | CM3015-33SO | CM3015-33SO CMD SOT23-5 | CM3015-33SO.pdf | |
![]() | P89LPC901FN129 | P89LPC901FN129 NXP DIP8 | P89LPC901FN129.pdf | |
![]() | S32X383Q | S32X383Q ORIGINAL SSOP | S32X383Q.pdf | |
![]() | VS-DG66HI-F | VS-DG66HI-F ORIGINAL SMD or Through Hole | VS-DG66HI-F.pdf | |
![]() | R0P101845 | R0P101845 TI QFP-160 | R0P101845.pdf | |
![]() | BCM6368 | BCM6368 ORIGINAL BGA | BCM6368.pdf | |
![]() | SA53779804 | SA53779804 MITS SMD or Through Hole | SA53779804.pdf | |
![]() | CL31B223KDCNNC | CL31B223KDCNNC SAMSUNG SMD | CL31B223KDCNNC.pdf | |
![]() | ESQT-125-02-G-D-600 | ESQT-125-02-G-D-600 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-125-02-G-D-600.pdf |