창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC574FT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC574FT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC574FT | |
| 관련 링크 | TC74AC, TC74AC574FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-18-5PXEN-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | 416F48025ADR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ADR.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1101ELF | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1101ELF.pdf | |
![]() | LPS4018-223MLD | LPS4018-223MLD COI SMD or Through Hole | LPS4018-223MLD.pdf | |
![]() | SS14MDP2 | SS14MDP2 NKK SMD or Through Hole | SS14MDP2.pdf | |
![]() | XCV300 FG456-6C | XCV300 FG456-6C XILINX BGA | XCV300 FG456-6C.pdf | |
![]() | PC124 | PC124 SHARP SOP4 | PC124.pdf | |
![]() | CTCB0402F-800S | CTCB0402F-800S CntralTech NA | CTCB0402F-800S.pdf | |
![]() | 28F001BXB120 | 28F001BXB120 INTEL PLCC | 28F001BXB120.pdf | |
![]() | MAX6371KAT | MAX6371KAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6371KAT.pdf | |
![]() | INS/DP8212/B | INS/DP8212/B NS DIP | INS/DP8212/B.pdf | |
![]() | PD0185B | PD0185B PIONEER DIP-64P | PD0185B.pdf |