창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC374AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC374AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC374AP | |
| 관련 링크 | TC74AC, TC74AC374AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DXBAJ | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXBAJ.pdf | |
![]() | CMF55287R00BERE | RES 287 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287R00BERE.pdf | |
![]() | DC8404 | DC8404 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC8404.pdf | |
![]() | XC3190A-211Q240C | XC3190A-211Q240C XILINX QFP | XC3190A-211Q240C.pdf | |
![]() | ST6392BB1/BHE | ST6392BB1/BHE ST DIP | ST6392BB1/BHE.pdf | |
![]() | 2N1850 | 2N1850 ST TO-48 | 2N1850.pdf | |
![]() | C2012X7R1E4 | C2012X7R1E4 TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E4.pdf | |
![]() | PESD5V0L1ULD | PESD5V0L1ULD NXP SOD882 | PESD5V0L1ULD.pdf | |
![]() | SFH520 | SFH520 OSRAM DIP3DIP-2 | SFH520.pdf | |
![]() | SWI0805FT1R8K | SWI0805FT1R8K AOBA SMD | SWI0805FT1R8K.pdf | |
![]() | BUK762-455 | BUK762-455 NXP TO-220 | BUK762-455.pdf | |
![]() | A3965SLBTR | A3965SLBTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A3965SLBTR.pdf |