창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74AC138F/EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74AC138F/EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74AC138F/EL | |
관련 링크 | TC74AC1, TC74AC138F/EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52012IAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IAR.pdf | ||
2300DS | 2300DS BS SOT-23 | 2300DS.pdf | ||
FLI30336AC-QQF | FLI30336AC-QQF GENESIS QFP | FLI30336AC-QQF.pdf | ||
UF1G T/B | UF1G T/B GS SMD or Through Hole | UF1G T/B.pdf | ||
C0603C0G1E1R8CTQ | C0603C0G1E1R8CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R8CTQ.pdf | ||
EBL-3216-100K | EBL-3216-100K CN 1206 | EBL-3216-100K.pdf | ||
MCT2E.3SD | MCT2E.3SD ISOCOM DIPSOP | MCT2E.3SD.pdf | ||
HA3-4741-5Z | HA3-4741-5Z INTERSIL DIP | HA3-4741-5Z.pdf | ||
RN-41-APL | RN-41-APL RVN SMD or Through Hole | RN-41-APL.pdf | ||
746474-00/12VDC | 746474-00/12VDC TAIKO SMD or Through Hole | 746474-00/12VDC.pdf | ||
MPLEZW-A1-R100-000B027F | MPLEZW-A1-R100-000B027F CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-R100-000B027F.pdf | ||
UPC2270 | UPC2270 NEC SOP- 8 | UPC2270.pdf |