창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC138AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC138AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC138AP | |
| 관련 링크 | TC74AC, TC74AC138AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SKMD200E01 | SKMD200E01 ORIGINAL SEMIKRON | SKMD200E01.pdf | |
![]() | 2SK0663GRL | 2SK0663GRL PANASONIC SOT-323 | 2SK0663GRL.pdf | |
![]() | NJU211D-#ZZZB | NJU211D-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU211D-#ZZZB.pdf | |
![]() | SN6C053A1DAPR | SN6C053A1DAPR TI SMD or Through Hole | SN6C053A1DAPR.pdf | |
![]() | PBJ321611T-101Y-N | PBJ321611T-101Y-N chilisin SMD | PBJ321611T-101Y-N.pdf | |
![]() | IBM3232N675 | IBM3232N675 IBM BGA | IBM3232N675.pdf | |
![]() | TBPS0R332K410H5Q | TBPS0R332K410H5Q TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | TBPS0R332K410H5Q.pdf | |
![]() | 87CM20AFG-1B34 | 87CM20AFG-1B34 TOSHIBA QFP | 87CM20AFG-1B34.pdf | |
![]() | PIC 16C6304ESP | PIC 16C6304ESP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC 16C6304ESP.pdf | |
![]() | HD64F3684FPN | HD64F3684FPN RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3684FPN.pdf | |
![]() | 3.0SMC180CA | 3.0SMC180CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC180CA.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3257QG | IDT74CBTLV3257QG IDT SMD or Through Hole | IDT74CBTLV3257QG.pdf |