창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC72-5.0MMFTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TC72 Development Tools Catalog | |
| PCN 조립/원산지 | DFN-8L Qualification 21/Nov/2013 Mold Compound Qualification 07/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.65 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 9 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN-EP(3x3) | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC72-5.0MMFTR | |
| 관련 링크 | TC72-5., TC72-5.0MMFTR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D271FXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271FXXAJ.pdf | |
![]() | 445W25A27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25A27M00000.pdf | |
![]() | EVQP2602M | EVQP2602M Panasonic SMD or Through Hole | EVQP2602M.pdf | |
![]() | 27003581001-000 | 27003581001-000 PHI SMD or Through Hole | 27003581001-000.pdf | |
![]() | T0610NJ | T0610NJ ST TO- | T0610NJ.pdf | |
![]() | 1416T | 1416T AKUST SMD or Through Hole | 1416T.pdf | |
![]() | AM79M570PC | AM79M570PC AMD QFP | AM79M570PC.pdf | |
![]() | L-FW8028 | L-FW8028 AGERE QFP64 | L-FW8028.pdf | |
![]() | HML-G1512B-19-SGD1 | HML-G1512B-19-SGD1 ORIGINAL CSP | HML-G1512B-19-SGD1.pdf | |
![]() | AIC-6251A | AIC-6251A ADAPREC PLCC | AIC-6251A.pdf | |
![]() | DA8928M | DA8928M NS DIP8 | DA8928M.pdf |